聯(lián)盛半導(dǎo)體攜高端濕制程設(shè)備亮相第 106 屆中國電子展，誠邀共探智造升級之路
2025 年 11 月 3 日—— 作為半導(dǎo)體高端濕制程設(shè)備領(lǐng)域的新銳力量，聯(lián)盛半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司（以下簡稱 “聯(lián)盛半導(dǎo)體”）今日宣布，將攜全系列核心設(shè)備亮相于 11 月 5 日至 7 日在上海新國際博覽中心舉辦的第 106 屆中國電子展。本屆展會以 “創(chuàng)新強基 智造升級” 為主題，匯聚 600 家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，預(yù)計吸引超 3 萬名專業(yè)觀眾，聯(lián)盛半導(dǎo)體將借此平臺展示其在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)突破與解決方案。
展會核心亮點：產(chǎn)業(yè)鏈盛宴與精準對接機遇
聯(lián)盛半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體高端濕制程設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，產(chǎn)品覆蓋硅材料、化合物半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域。本次參展，公司將重點展示三大核心設(shè)備：
產(chǎn)品展示
全自動腐蝕機
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗，特制轉(zhuǎn)籠晶圓自動旋轉(zhuǎn)和提拉。2、工藝結(jié)果具備高度的均勻一致性，確保腐蝕效果。3、氮氣鼓泡功能，運行中氮氣管路可在酸槽內(nèi)平行均勻移動，鼓泡速率可調(diào)節(jié)。4、化學(xué)藥液多級精細過濾，循環(huán)利用并自動補液。5、具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力。6、化學(xué)藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。9、加工能力:晶片直徑4英寸至12英寸，每次數(shù)量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸。10、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片，在異常狀況下設(shè)備出現(xiàn)Down機。11、專利號:202311724028，2020208029174，202020802916X，2020208029051，2020208029051。
單片清洗機
1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導(dǎo)體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。2、機臺可實現(xiàn)多尺寸兼容(4&6英寸;6&8英寸;12英寸)。3、工藝腔體經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個穩(wěn)定強度的downflow，嚴格控制wafer 表面工藝區(qū)域的動態(tài)環(huán)境。4、可以實現(xiàn)藥液(酸/堿/有機)的排廢分離，無藥液的交叉污染。5、可適用襯底及外延清洗、PR strip、Oxide removal等工藝。6、支持 GEM/SECS協(xié)議，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機。
全自動磨片后清洗機
1、機臺采用進口板材，可長期工作在酸腐蝕環(huán)境，堅固耐用，雙層防漏。2、采用KOH、混酸、SC1對芯片表面有機和無機物的有效處理工藝設(shè)備，可清洗6"、8"硅片。3、可設(shè)計手動、全自動運行，全自動運行方式采用多只機械手作業(yè)，更有效提高效率降低成本。5、各工藝槽模組化設(shè)計，腐蝕槽、純水沖洗槽放置在一個統(tǒng)一的承漏底盤中，腐蝕槽設(shè)計底部排風，降低排風量。6、控制部分采用進口品牌PLC和HMI，可帶MES系統(tǒng)。7、設(shè)備設(shè)計標準按半導(dǎo)體行業(yè)標準執(zhí)行，ISO9001質(zhì)量管理體系進行規(guī)范和保證。
生產(chǎn)環(huán)境
誠摯邀請：共赴半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級之約
聯(lián)盛半導(dǎo)體誠摯邀請半導(dǎo)體制造企業(yè)、科研機構(gòu)、采購商及行業(yè)同仁蒞臨展會現(xiàn)場，在現(xiàn)場深度交流設(shè)備工藝細節(jié)、定制化解決方案及合作機遇。展會期間，公司技術(shù)團隊將全程駐場，提供設(shè)備演示與疑問解答服務(wù)。
